從COB小間距LED顯示技術的產業鏈分布來看，包括了LED產業的中游封裝與下游顯示應用產業，是對LED封裝與LED顯示兩項技術的融合，與SMD分立器件的LED小間距顯示技術相比，具有非常高的技術門檻。

  與SMD分立器件LED小間距顯示技術相比， COB小間距LED集成顯示技術具有非常明顯的技術優勢，主要體現在以下幾個方面。

（1）能做到更小的點間距

  目前SMD分立器件小間距LED顯示技術，主流的點間距在P1.2-P2.0之間，點間距繼續降低非常困難，主要受制于兩個方面的因素：第一個因素是成熟的SMD器件為1010、0808規格，例如P1.2分立器件小間距LED顯示屏，一般用0808規格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件，例如0606或者0505規格的產品，目前成熟度都較低；第二個影響因素是分立器件必須過SMT回流焊，由于更小尺寸的SMD器件，意味著有更小的焊盤，導致SMT回流焊良率受到影響，回流焊后的SMD器件也非常脆弱，很容易被碰掉，防護性非常脆弱。

  COB小間距LED顯示技術，不存在SMD分立器件LED顯示技術的上述問題，能夠做到的點間距尺寸，僅受限于封裝技術，因此雷曼的COB小間距LED顯示技術，通常可以做到P0.5-P2.0點間距，最小點間距可以做到P0.5，能夠做到分立器件LED小間距技術難以量產的P1.0以下的市場。

（2）能夠提供最強的防護性

與SMD分立器件小間距LED顯示技術脆弱的防護性能相比， COB小間距LED顯示技術的防護性能堪稱強大。

SMD分立器件小間距LED顯示技術

上圖為SMD分立器件小間距LED顯示技術，LED芯片固晶、焊線在支架上，再用環氧樹脂封裝為SMD器件，通過SMT回流焊，將SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小間距LED顯示技術采用的SMD器件規格多為1010或者0808，焊盤尺寸很小，SMT回流焊后，容易發生虛焊，以及被碰掉，防護性能脆弱。

COB小間距LED顯示技術

上圖為COB小間距LED顯示技術，LED芯片固晶、焊線在PCB板上，再用封裝膠直接封裝在PCB板上。封裝膠與PCB板具有堅固的結合力，在外力的作用下不會損傷LED，防外力碰撞能力突出。因此COB封裝的小間距LED顯示技術，具有非常優秀的防護能力。（3）提供更高的可靠性與穩定性

SMD分立器件LED小間距顯示技術，在生產過程中存在30-50PPM的失效率，通過出廠前的老化和維修，以保證出廠時無死燈。但是在客戶使用過程中，還是存在較高的失效率。

COB小間距LED顯示技術，能夠提供更高的可靠性與穩定性，在客戶使用過程中的失效率會明顯降低。

引起LED顯示屏失效的主要因素，包括外界的環境因素以及LED封裝的可靠性因素。外界環境的溫度、濕度、污染、震動等，當超過LED顯示屏能夠承受的范圍時，或者LED顯示屏設計抗外界環境因素的閾值過低時，均會導致LED顯示屏失效，特別是小間距LED顯示屏對外界環境因素敏感性更高，更容易發生失效；

LED封裝的可靠性，主要由LED芯片、支架、金線、封裝膠等材料的封裝可靠性決定。要對各種材料的熱學匹配性、力學匹配性進行設計，才能確保LED封裝后的整體可靠性。

COB封裝與普通SMD器件封裝相比，COB封裝取消了LED支架，以及通過SMT回流焊由錫膏連接PCB板的環節。COB封裝中，直接將LED芯片固晶、焊線在PCB板上，用封裝膠直接將LED芯片包封在PCB板上。因此，COB封裝具有更高的可靠性。

COB封裝與SMD器件封裝

     COB小間距顯示技術，是融合了LED封裝與LED顯示的創新技術，具有非常明顯的技術優勢。